科技五亮点/人工智能 硬体大利多

高速运算的兴起,带动人工智能(AI)发展,包括云端伺服器、工业电脑、晶片与晶圆代工等领域都将受惠高速运算带来的商机,对台湾硬体产业未来发展相当有利。

台积电预期,2020年起高性能运算晶片将成为成长引擎之一,2020年至2025年,市场对高效能运算晶片的需求会真正升温。

全球最大半导体设备厂美商应材副总裁暨台湾区总裁余定陆表示,AI与海量数据启动了「硬体复兴」,吸引传统科技大厂、新创公司或软体公司都投入大量资源,押宝不同的技术领域。他强调,AI带给半导体产业在材料和技术创新面临新的挑战,也带来无限商机。

集团在高速运算与AI应用布局多年,并携手英特尔、辉达等晶片大厂自主研发超级电脑。据了解,鸿海在超级电脑相关领域的团队人数已逾百人,目标在台湾市场试点后,将成功经验复制并推向海外市场。

鸿海集团看好AI新世代超级电脑扮演的角色,携手伙伴打造超级电脑,影片宣传上强打串连出相当于540万支iPhone X的运算效能。

董事长指出,AI必须列为国家战略,广达也设立AI实验室,同时与美国麻省理工学院等大学合作,因为很多AI概念来自顶尖大学。林百里认为,AI应用愈来愈广,将带动云端伺服器等硬体产品出货量增长,广达将先从医疗、制造与智能家电等领域切入AI 。


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